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凯时娱乐手机下载分立器材:轿车与照明商场扩容 封装重要性凸显

文章作者:admin 添加时间:2018-08-07 23:53 来源:未知 浏览次数:
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  • 产品名称:凯时娱乐手机下载分立器材:轿车与照明商场扩容 封装重要性凸显
  • 产品简介:分立器材:轿车与照明商场扩容 封装重要性凸显 分立器材的技能立异不能疏忽商场的实践需求,而器材质量的前进不只需求先进的芯片制作工艺,封装技能的改善也是前进产品层次的重要途径。 从商场使用而言,消费电子、计算机和网络通讯是分立器材传统的三大使用

产品介绍:

  分立器材:轿车与照明商场扩容 封装重要性凸显

  分立器材的技能立异不能疏忽商场的实践需求,而器材质量的前进不只需求先进的芯片制作工艺,封装技能的改善也是前进产品层次的重要途径。

  从商场使用而言,消费电子、计算机和网络通讯是分立器材传统的三大使用商场,而近年来轿车电子和电子照明

范畴的分立器材商场也在迅速增加。现在国内分立器材虽然现已具有必定的工业规划,但其开展与国内商场的需求比较仍存在较大距离,我国分立器材工业的高速开展有必要以持续的技能立异为动力。

  分立器材工业面对机会

  电子信息工业和整机制作业的快速开展,带动了半导体分立器材工业的开展。作为半导体工业的重要组成部分,分立器材具有其本身的特色。“集成电路开展很快,功用越来越强,可是半导体分立器材仍将在不少范畴持续存在、开展。正如人类有了飞机,但仍然需求火车、轿车相同。”中电科技集团公司十三所科技委主任李松法向记者解释道。

  分立器材在高功率、高电压、大电流等传统使用范畴将持续发挥其不行代替的效果,在许多新式的使用范畴也将扮演不行或缺的人物。杭州士兰微电子股份有限公司分立器材事业部总经理汤学民在承受采访时表明:“整机商场稳步放量,带动了分立器材用量的不断扩大,凯时娱乐手机下载,而跟着集成电路技能的前进,在集成许多周边器材的一起,也推进着新功用器材的开展。比方跟着CMOS(互补型金属-氧化物-半导体)工艺向深亚微米开展,对ESD(静电放电)维护器材提出了更高的要求,使得该器材用量剧增。此外,因为着重绿色、环保、节能的电源产品,许多电力电子器材取得了长足的开展,例如高压MOS(金属-氧化物-半导体)功率晶体管在电源范畴已取得极为广泛的使用,IGBT(绝缘栅双极晶体管)在电机变频驱动范畴也已大显神通。”

  跟着器材功能的打破,分立器材也拓宽了许多新的使用范畴。“例如跟着高亮度蓝光芯片技能功能的不断前进和本钱的下降,大型全彩LED(发光二极管)显示屏得以许多使用,一起,LED在户外景象照明、LCD(液晶显示屏)的背光、特种照明等范畴都已取得了长足的开展。”汤学民弥补道。

  天津中环半导体股份有限公司总经理沈浩平也向《我国电子报》记者表达了相似的观念,他说:“因为动力和环境两方面的压力,近年来功率电子得到了快速的增加,尤其是在新式的工业国家,因为动力使用功率相对较低,功率电子产品将会有更大的开展空间。从消费电子视点而言,简直一切便携式产品的瓶颈都在于电池,所以电源办理也能够说是一个永久的论题。此外,因为许多分立器材产品具有小批量、多种类、多规范的特色,因而世界大厂商难以独占技能。”可见,我国的半导体分立器材企业确实面对着杰出的开展机会。

  技能立异应紧贴商场需求

  通过几十年的开展,我国分立器材出产企业在中低档一般分立器材方面现已彻底把握出产工艺技能,形成了必定的出产规划,取得了众所周知的成果;可是,在一些新式的、商场用量大的产品范畴,未能完成打破,与世界大厂还有比较大的距离,一些功能要求(比方精度要求、牢靠性要求等)比较高的产品也难以满意商场的需求。此外,本乡厂家的产质量量没有到达一流水平,很难被世界一流的整机厂家所选用。因而,加强研制力度、促进技能立异、前进产品层次是我国分立器材出产企业的燃眉之急。

  

  不过,沈浩平也指出,技能是出产要素之一,一起也是满意需求的一种手法,因而咱们不能脱离产品商场而孤登时议论技能,我国的半导体企业在注重技能研制的一起也不能疏忽商场的需求。天津中环除将保持现有产品在商场竞争中的领先地位之外,还将使用新建的芯片出产线,致力于VDMOS(笔直双扩散MOS器材)、IGBT等功率半导体器材范畴的研制和出产。

  汤学民则以为,技能晋级是一个按部就班的系统工程,不能盼望一夜之间就赶超世界大厂,如安在现有技能水平基础上前进产质量量水平缓前进产品一致性是我国分立器材出产企业的工作重点。士兰微电子2003年第一条芯片出产线投入出产今后,2004年开端进行半导体分立器材的研制,现已连续推出开关二极管、稳压二极管、肖特基管、高低压的VDMOS功率晶体管、瞬态电压按捺二极管(TVS)、ESD维护管和快康复二极管等,现已逐渐开展成为国内供给分立器材产品类别最多、最完全的芯片供给商。现在,士兰微现已在工艺开发才能和质量管控才能方面到达国内领先水平,尤其是2006年开端量产的高亮度蓝绿光LED芯片

,在2007年得到了跨越式的开展。

  封装技能前进前进器材质量

  封装技能也是分立器材的立异范畴之一。因为芯片制作技能的不断前进使得管芯面积大大减缩,封装技能所面对的应战就进一步凸显出来。与此一起,管芯面积的缩小也对器材的散热提出了更高的要求。

  举例而言,一般的SMD(外表贴装器材)封装引出线多为向两边或四周探出呈“蟹爪”状并占有了必定的空间,而QFN(四方扁平)封装电极焊接部位悉数隐含在其四方扁平QFN塑封体的底部,没有一点点的突露和引出,因而,QFN塑封体的几许尺度一起规则了封装树脂和电极点部。与SMD比较,QFN所占有的拼装空间更小,能够前进单位体积器材的拼装密度,并使PCB板节省出更多的空间。针对器材散热才能面对的新应战,QFN高密度封装使用公共电极正好在芯片的下面的特色,使散热愈加有用。

  一般片式1*5二极管阵列其典型体积为2.9mm×2.8mm×1.1mm(5管),而姑苏固锝电子股份有限公司研制的QFN1*5二极管阵列可将体积缩小为1.6mm×1.6mm×0.75mm(5管),其体积是前者的21.5%,且无外引线,然后大大前进装置精度及牢靠性。该器材可用在笔记本电脑、CPU电路、微型移动通讯电路(手机等)、数字音视频电路、通讯整机、数码相机等消费类电子范畴的超大规划集成电路中,作为接在输入端防静电和瞬时电流、电压的二极管阵列芯片,是一种无引线封装器材。相对一般SMD片式1*5二极管阵列而言,该产品不管在体积仍是牢靠性方面都取得了巨大的前进。

  

来历:我国电子报

  

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