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LED封装技能十大趋势_0凯时娱乐手机下载

文章作者:admin 添加时间:2018-08-04 08:24 来源:未知 浏览次数:
LED封装技能十大趋势_0凯时娱乐手机下载
  • 产品名称:LED封装技能十大趋势_0凯时娱乐手机下载
  • 产品简介:LED封装技能十大趋势 上月,深圳市晶台光电有限公司驱动高效之光产品推介会在广州成功举行。会上,晶台光电全面展现了 LED 照明 、全彩显现屏系列以及3C系列三大范畴的 LED封装 前沿技能和最新器材产品,招引了很多新老客户参与。 晶台光电成立于2008年,投

产品介绍:

  LED封装技能十大趋势

   上月,深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举行。会上,晶台光电全面展现了LED照明、全彩显现屏系列以及3C系列三大范畴的LED封装前沿技能和最新器材产品,招引了很多新老客户参与。

  晶台光电成立于2008年,投资规模达2亿元,是一家专业研制、出产SMDLED、大功率LED,产品定位中高端LED使用商场的高新科技企业,专心于LED封装技能及出产制作范畴。

  到2012年底,晶台光电出产基地面积到达12000平方米,企业职工近800人,2012年公司总产值打破3亿元。“公司计划到2015年完成年产值10亿元。”晶台光电商场总监张远在推介会上表明。

  据张远介绍,晶台光电引进了国外先进的ASM主动固晶机、主动焊线机、模造机、主动切割机、SMDLED主动分光机、SMDLED主动装带机、环境测试机、高精度光学剖析体系、电脑剖析显微镜等国际一流的全主动出产线600多台机器。

  “现在月产能现已打破1000KK/月,公司在高光效COB-MLCOB、LED专利协作又一桩,GE照明与三星签署授权协议小尺度功率型EMC光源和超性价比的COB光源计划研制方面不断获得新的打破,全体出产经营规模处于国内封装职业前列。”张远称。

  封装产品完全共同规划抢先同行

  在此次推介会上,晶台光电展现了以全新MLCOB(第三代COB封装技能)为代表的全系列COB产品,包含高功率LED、中功率LED等使用于照明产品的器材。MLCOB作为第三代封装技能,最大的优势是能够有效地进步光效。

  晶台光电张磊表明,现在量产的MLCOB产品光效是160lm/w,在实验室的数据则超过了200lm/w。一起,MLCOB统筹了COB的其他优势。例如,杰出的散热性,MLCOB热阻能够到达5℃/W,便利装置,无热损害。

  “和传统COB的不同之处是MLCOB具有共同的反光体规划,并采用了多棱镜二次光学处理。这两项技能结合传统COB技能的归纳使用,使得MLCOB产品的光效在传统的基础上进步了30%-40%。”张磊表明,MLCOB主打高端商场,未来LED照明使用的首要需求将会集在高发光率、高可靠性、高散热。

  晶台光电研制总监张茂能在推介会上指出,当时影响LED产品进入室内照明的要素包含价格、可靠性、规范以及功能。

  在会上,他还介绍了EMCLED(EpoxyMoldingCompoundLED)产品,包含2835、3014、3020、3030四款商场干流规范器材。

  其间,中功率2835产品具有新式封装结构、带散热片规划;可完成0.2w、0.5w中大功率产品封装;高光效高亮度,显现光效可达120lm/w;体积小,LED制品排布能够愈加密布,使用出光作用愈加均匀等长处。

   LED封装技能十大趋势

  在推介会上,晶台光电总经理龚文对未来国内LED封装技能十大趋势及热门做了总结:

  1、中功率成为干流封装方法。现在商场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有长处,但也有着无法战胜的缺点。而结合两者长处的中功率LED产品应运而生,成为干流封装方法。

  2、新资料在封装中的使用。因为耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型资料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等资料将会被广泛使用。

  3、芯片超电流密度使用。往后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,乃至更高。而芯片需求电压将会更低,更滑润的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF统筹。

  4、COB使用的遍及。凭仗低热阻、光型好、免焊接以及本钱低价等优势,COM使用在往后将会得到广泛遍及。

  5、更高光质量的需求。首要是针对室内照明,晶台光电将会以LED室内照明产品RA到达80为规范,以RA到达90为方针,尽量使照明产品的光色挨近普兰克曲线,凯时娱乐手机下载!这样的光才能够均匀、无眩光。

  6、国际国内规范进一步完善。信任跟着LED封装技能的不断精进,国内国际上关于LED产品的质量规范也会不断完善。

  7、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研制要点。

  8、去电源计划(高压LED)。往后室内照明将更重视质量,而在本钱要素驱动下,去电源计划逐渐会成为可接受的产品,而高压LED充沛投合了去电源计划,但其需求处理的是芯片可靠性需求加强。

  9、适用于情形照明的多色LED光源。情形照明将是LED照明的中心竞争力,而未来LED照明的第2次起飞则需求依托情形照明来完成。

  10、光效需求相对下降,性价比成为封装厂取胜法宝。往后室内照明不会太重视光效,而会更注重光的质量。而跟着封装技能进步,LED灯具本钱下降成为代替传统照明源的动力,在进入家庭照明的过程中,性价比将会越来越被客户所垂青。

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